视频介绍

2025年3月28日，第55届中国家博会(广州)于广交会展馆盛大启幕。豪德数控以"智控未来"为主题，携板式工艺三大核心环节解决方案震撼登场。开料与钻孔设备完成技术升级，通过外观革新与算法优化，实现效率与精度的双重跃升。封边环节祭出三大技术利刃：窄边激光封边以0.1mm级精度重塑边缘美学，AI检测系统构建品质防火墙，水平齐头工艺终结传统封边瑕疵。针对高端定制需求，更推出搭载独家专利的封边产品矩阵，在复杂曲面处理与...